آیفون ۱۸ با تراشه ۲ نانومتری و ۱۲ گیگابایت رم عرضه می‌شود

یوسف اسفندیاری

۲۵ مهر ۱۴۰۳ | ۱۰:۰۰ زمان مورد نیاز برای مطالعه: ۲ دقیقه

طبق گفته‌ی منبعی معتبر که پیش‌بینی‌های دقیقی درباره‌ی برنامه‌های اپل ارائه می‌دهد، سری آیفون ۱۸ اپل از تراشه ۲ نانومتری نسل جدید شرکت TSMC در کنار یک روش جدید پکیجینگ استفاده خواهند کرد که در کنار این تراشه ۱۲ گیگابایت حافظه رم قرار می‌گیرد.

دیروز این افشاگر در شبکه اجتماعی ویبو پستی منتشر کرد که در آن آمده راشه A20 در مدل‌های آیفون ۱۸ به جای استفاده از پکیجینگ InFo (پکیجینگ فن‌آوت یکپارچه)، به روش پکیجینگ WMCM (پکیجینگ چند تراشه‌ای در سطح ویفر) منتقل خواهد شد و حافظه نیز به ۱۲ گیگابایت ارتقا می‌یابد.

از نظر تفاوت در روش‌های پکیجینگ، InFo امکان ادغام قطعات مختلف از جمله حافظه را درون پکیج فراهم می‌کند، اما بیشتر بر پکیجینگ تک‌تراشه‌ای متمرکز است که حافظه معمولاً به تراشه اصلی متصل می‌شود (مانند DRAM که روی CPU یا GPU قرار می‌گیرد). این روش بهینه‌سازی شده تا اندازه را کاهش داده و عملکرد تراشه‌های منفرد را بهبود بخشد.

در مقابل، WMCM توانایی بالایی در ادغام چندین تراشه در یک پکیج دارد (همان‌طور که از نام «ماژول چند تراشه» پیداست). این روش اجازه می‌دهد که سیستم‌های پیچیده‌تری مانند CPU، GPU، DRAM و شتاب‌دهنده‌های سفارشی (مانند تراشه‌های AI/ML) به‌طور فشرده در یک پکیج ادغام شوند. این پکیجینگ انعطاف بیشتری در چیدمان تراشه‌های مختلف دارد و می‌توان آن‌ها را به صورت عمودی یا کنار هم قرار داد و همچنین ارتباط بین تراشه‌ها را بهینه می‌کند.

در مورد حافظه رم، تمامی مدل‌های آیفون ۱۶ فعلی دارای ۸ گیگابایت رم هستند که به عنوان حداقل مورد نیاز برای عملکرد هوش مصنوعی اپل در نظر گرفته می‌شود. تحلیل‌گر معروف اپل، مینگ-چی کو، انتظار دارد که آیفون ۱۷ پرو سال آینده دارای ۱۲ گیگابایت رم باشد، بنابراین ممکن است اپل این میزان حافظه را به عنوان استاندارد جدید در سری آیفون ۱۸ معرفی کند.

با این حال، کو همچنین معتقد است که تنها مدل‌های «پرو» در سری آیفون ۱۸ احتمالاً از فناوری پردازنده ۲ نانومتری نسل بعدی TSMC استفاده خواهند کرد، زیرا هزینه‌های تولید بالاست. هنوز مشخص نیست که آیا فناوری ساخت و اندازه حافظه به طور جدایی‌ناپذیری در برنامه‌های اپل به هم مرتبط هستند یا خیر.

تفاوت بین تراشه‌های چند نانومتری

اصطلاحاتی مانند «۳ نانومتر» و «۲ نانومتر» نسل‌های فناوری ساخت تراشه را توصیف می‌کنند که هر کدام دارای مجموعه‌ای از قوانین طراحی و معماری خاص خود هستند. با کاهش این اعداد، معمولاً اندازه ترانزیستورها کوچک‌تر می‌شود. ترانزیستورهای کوچک‌تر امکان قرار دادن تعداد بیشتری از آن‌ها روی یک تراشه واحد را فراهم می‌کند که معمولاً منجر به افزایش سرعت پردازش و بهبود کارایی انرژی می‌شود. سری آیفون ۱۶ امسال بر اساس طراحی تراشه A18 ساخته شده با فرآیند ۳ نانومتری نسل دوم «N3E» است.

TSMC قصد دارد تولید تراشه‌های ۲ نانومتری را در اواخر سال ۲۰۲۵ آغاز کند و انتظار می‌رود اپل اولین شرکتی باشد که تراشه‌های ساخته شده با این فرآیند جدید را دریافت می‌کند. TSMC معمولاً زمانی که نیاز به افزایش ظرفیت تولید برای مدیریت سفارش‌های قابل توجه تراشه دارد، کارخانه‌های جدیدی می‌سازد و TSMC برای فناوری ۲ نانومتری به طور قابل توجهی در حال گسترش است.