بدنهی آیفون ۱۷ ایر حدود ۲ میلیمتر نازکتر از آیفون ۱۶ پرو است
اپل در سال ۲۰۲۵ قصد دارد نسخهای باریکتر از آیفون را به بازار عرضه کند. این نسخه در کنار آیفون ۱۷، آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس به فروش خواهد رسید. به گفتهی مارک گرمن، از بلومبرگ، این آیفون ۱۷ «ایر» حدود دو میلیمتر باریکتر از آیفون ۱۶ پرو فعلی خواهد بود.
آیفون ۱۶ پرو ۸.۲۵ میلیمتر ضخامت دارد، بنابراین آیفون ۱۷ که ۲ میلیمتر نازکتر است، ضخامتی در حدود ۶.۲۵ میلیمتر خواهد داشت. با ضخامت ۶.۲۵ میلیمتر، آیفون ۱۷ ایر به باریکترین آیفون اپل تا به امروز تبدیل خواهد شد. باریکترین آیفونی که تاکنون دیدهایم، آیفون ۶ بود که ۶.۹ میلیمتر ضخامت داشت. از آیفون X به بعد، ضخامت آیفونها افزایش یافت، زیرا اپل برای تامین فضای بیشتر برای باتری، لنزهای دوربین، سختافزار Face ID و موارد دیگر، ضخامت را افزایش داد.
اما چه چیزی باعث شده تا اپل بتواند در عین حفظ عملکرد، آیفون ۱۷ ایر را تا این حد باریک کند؟ بر اساس گزارشها، اپل در این گوشی از یک تراشهی مودم 5G اختصاصی خود استفاده خواهد کرد. این تراشه نسبت به تراشههای مودم 5G کوالکام کوچکتر است. گرمن میگوید که اپل بر یکپارچهسازی بیشتر این تراشه با سایر اجزای طراحیشدهی خود تمرکز کرده تا فضای داخل آیفون را بهینهسازی کند. این صرفهجویی در فضا به اپل اجازه داده تا بدون کاهش عمر باتری، کیفیت دوربین یا نمایشگر، آیفون ۱۷ ایر را باریکتر کند.
شایعات قبلی نیز حاکی از آن بودند که ضخامت آیفون ۱۷ ایر بین ۵ تا ۶ میلیمتر خواهد بود و ضخامت حدود ۶ میلیمتر اکنون توسط چندین منبع معتبر تأیید شده است. انتظار میرود که آیفون ۱۷ ایر دارای نمایشگری در حدود ۶.۶ اینچ باشد و همچنین از یک دوربین تکلنز در پشت بهره ببرد. آیفون ۱۷ ایر یکی از سه دستگاهی است که قرار است در سال ۲۰۲۵ از تراشهی مودم اختصاصی اپل بهرهمند شوند. اپل همچنین در اوایل سال، این تراشه را به آیفون SE و یک آیپد ارزانقیمت خواهد آورد.
همانطور که اپل طراحی تراشهی مودم خود را بهبود میبخشد، فضای ذخیرهشده میتواند امکان «طراحیهای جدید» مانند یک آیفون تاشو را فراهم کند. به گفتهی گرمن، اپل همچنان در حال بررسی فناوری آیفون تاشو است. هدف اپل این است که طی یک دورهی سهساله، مودمهای کوالکام را بهتدریج حذف کند، زیرا اپل تراشههای مودم قدرتمندتری را تولید خواهد کرد.
در نهایت هدف اپل این است که یک تراشه کامل را معرفی کند که شامل پردازنده، مودم، چیپ وایفای و سایر قسمتها باشد. این کار باعث صرفهجویی بیشتر در فضا و ادغام بیشتر بین اجزای سختافزاری میشود.
منبع: MacRumors