سازندگان گوشی‌ها برای تعبیه مودم ۵G کار سختی در پیش دارند
هرچند کمپانی‌ها از دو سمت مختلف آماده ارائه فناوری ۵G می‌شوند، همواره چالش‌های جدیدی برای این موضوع پدیدار می‌شود. در حال حاضر، شرکت‌های سازنده قطعات، طراحی و ساخت مودم‌های ۵G را به اتمام رسانده‌اند اما به‌نظر می‌رسد تعبیه آن در داخل گوشی به سادگی افزودن یک تراشه جدید نیست و مشکلاتی را به وجود می‌آورد.
آزمایش‌های انجام شده نشان می‌دهند که طی استفاده‌های سنگین، مودم‌های ۵G تا حد زیادی داغ می‌کنند
آزمایش‌های انجام شده نشان می‌دهند که طی استفاده‌های سنگین، مودم‌های ۵G تا حد زیادی داغ می‌کنند و به همین خاطر نیازمند بهره‌گیری از سیستم‌های خنک‌کننده هستند. با توجه به اینکه گوشی‌های هوشمند ضخامت چندانی ندارند و تمام قطعات در فاصله نزدیک به یک‌دیگر قرار گرفته‌اند، همین حالا هم خنک‌کردن چنین گجت‌هایی کاری سخت محسوب می‌شود و اضافه شدن یک منبع گرمایی جدید هم این کار را سخت‌تر می‌کند.
به گفته‌ی منابع آگاه، سامسونگ، ال‌جی، هواوی و دیگر شرکت‌های چینی که می‌خواهند سال آینده اولین گوشی‌های ۵G خود را روانه بازار کنند، به‌دنبال آزمایش راه‌حل‌های مطرح شده برای خنک کردن سخت‌افزار گوشی‌های خود هستند. طبق گزارش‌های منتشر شده، سامسونگ و دیگر شرکت‌ها برای خنک کردن قطعات احتمالا از لوله‌های حرارتی استفاده خواهند کرد.
در همین زمینه، باید خاطرنشان کنیم که تراشه‌های ۷ نانومتری گرمای کمتری تولید می‌کنند و به همین دلیل، گرمای کلی گوشی را کاهش می‌دهند و کار سازندگان را برای کنترل گرما راحت‌تر می‌کند. تلاش‌های مهندسان برای تعبیه فناوری‌های جدید معمولا توجهات زیادی را جلب نمی‌کند، اما فناوری‌هایی نوینی مانند اینترنت ۵G نشان می‌دهند که افزوده شدن هر مشخصه‌ای به گجت‌ها، چالش‌های جدیدی را ایجاد می‌کند که شرکت‌ها باید راه‌حل‌هایی را برای برطرف کردن آن‌ها پیدا کنند.
منبع: Phone Arena
