کوالکام ماه آینده از اسنپ دراگون ۸۶۵ رونمایی خواهد کرد

با توجه به پیش بینی‌ها، انتظار داشتیم کوالکام در ماه دسامبر از نسل بعدی چیپست پرچم‌دار خود رونمایی کند، اما گزارش‌هایی که به تازگی در چین منتشر شده‌اند از معرفی اسنپ دراگون ۸۶۵ در ماه آینده خبر می‌دهند.

طبق گزارش‌ها، کوالکام تلاش می‌کند هر چه زودتر از محصول جدید خود رونمایی کند تا از رقابت با هواوی و چیپست جدیدش، کایرین ۹۹۰، عقب نمانده باشد. کایرین ۹۹۰ که اولین بار در خانواده میت ۳۰ به کار گرفته شد، نسخه‌ای ویژه و مجهز به مودم ۵G داخلی دارد که از ۱۰.۳ میلیارد ترانزیستور تشکیل شده است. البته اسنپ دراگون بعدی قرار است با جدیدترین و قوی‌ترین چیپ اپل، یعنی A13 Bionic نیز به رقابت بپردازد.

همچنین، در گزارش‌های منتشر شده به اولین دستگاه‌های مجهز به اسنپ دراگون ۸۶۵ نیز اشاره شده است که توسط سامسونگ، اوپو، ویوو و شیائومی تولید خواهند شد. گلکسی S11 سامسونگ اولین گوشی‌ هوشمندی خواهد بود که به این پردازنده مجهز می‌شود و طبق انتظارها، در ماه فوریه رونمایی خواهد شد. گلکسی S10 نیز اولین گوشی هوشمند عرضه شده به بازارهای جهانی بود که از اسنپ دراگون ۸۵۵ استفاده می‌کرد. البته شیائومی Mi 9 اولین دستگاه مجهز به این پردازنده بود، اما دیرتر از نماینده سامسونگ راهی بازار شد.

اسنپ دراگون ۸۶۵ توسط کوالکام طراحی شده است ولی تولید آن به عهده سامسونگ است که از معماری ۷ نانومتری EUV خود برای تولید این چیپ استفاده خواهد کرد. هرچه رقم نانومتری اعلام شده برای چیپست‌ها کوچکتر باشد، به این معنی است که تعداد ترانزیستورهای بیشتری را در خود جای می‌دهند و در نتیجه قدرتمندتر خواهند بود و مصرف انرژی آن‌‌ها نیز کاهش خواهد یافت.

EUV یا لیتوگرافی فرابنفش در واقع نوعی فناوری است که از تابش‌ پرتوهای فرابنفش دقیق‌تری استفاده می‌کند. این امر سبب می‌شود تا ترانزیستورها به‌طور دقیق‌تری درون چیپ قرار بگیرند که در نهایت منجر به ایجاد فضای بیشتری برای میزبانی از ترانزیستورهای جدید خواهد شد. به کارگیری فناوری EUV در فرایند تولید اسنپ دراگون ۸۶۵ می‌تواند عملکرد این چیپ را بین ۲۰ تا ۳۰ درصد افزایش و مصرف انرژی آن را بین ۳۰ تا ۵۰ درصد نسبت به اسنپ دراگون ۸۵۵ کاهش دهد.

با وجود اینکه امسال سامسونگ توانسته است نظر کوالکام را به معماری ۷ نانومتری خود جلب کند؛ اما طبق گزارش‌ها، این شرکت آمریکایی تصمیم دارد تا در سال ۲۰۲۱، تولید اسنپ دراگون ۸۷۵ را به شرکت تایوانی TSMC بسپارد که معماری ۵ نانومتری خاص خود را توسعه داده است.

در خبر دیگری، WCCFetch به این موضوع اشاره کرده است که رقیب دیگر اسنپ دراگون ۸۶۵، یعنی چیپ پرچم‌دار بعدی سامسونگ که اگزینوس ۹۸۳۰ نام دارد، از هسته‌های اختصاصی خود سامسونگ که با عنوان Mongoose شناخته می‌شوند استفاده نخواهد کرد. دلیل این امر، باور کره‌ای‌ها به قدرت بی‌رقیب جدیدترین نسل هسته‌های ARM است که با نام Cortex-A77 شناخته می‌شوند.

چیپست کایرین ۹۹۰ هواوی، با وجود در دسترس بودن Cortex-A77، از Cortex-A76 استفاده می‌کند که طبق ادعای ریچارد یو، مدیر عامل هواوی، این تصمیم برای کاهش مصرف باتری اتخاذ شده است. اما گزارش‌ها حاکی از آن است که Cortex-A77 با وجود بهبود ۲۰ درصدی در عملکرد، هیچ افزایشی در مصرف باتری نخواهد داشت. ظاهرا قرار است این شرکت در کایرین ۱۰۰۰ از هسته‌های A77 استفاده کند که اولین پردازنده ۵ نانومتری چینی‌ها خواهد بود و اولین بار در میت ۴۰ استفاده خواهد شد.

قانون مور، نظریه‌ای که توسط یکی از موسسان اینتل به نام گوردون مور پایه‌گذاری شده، بیان می‌کند که هر دو سال یک بار باید تعداد ترانزیستورهای درون یک چیپ را دو برابر کرد. در حالی که بسیاری از احتمال پایان عمر این قانون در آینده نزدیک خبر می‌دهند، سامسونگ و TSMC در نقشه راه خود از تولید چیپ‌های ۳ نانومتری خبر داده‌اند. حتی TSMC به دنبال موادی برای جایگزینی با سیلیکون است تا بتواند از معماری ۳ نانومتری عبور کرده و چیپ‌های ۲ نانومتری تولید کند و در حال آزمایش جایگذاری عمودی ترانزیستورهاست تا تعداد ترانزیستورهای بیشتری را درون یک چیپ جای دهد. برای مقایسه روند تکامل چیپست‌های موبایلی، باید ذکر کنیم که چیپ اپل A4 که در سال ۲۰۱۰ در آیفون ۴ و اولین نسل از آیپد استفاده شد، با استفاده از معماری ۴۵ نانومتری ساخته شده بود!

با توجه به خبرهای خوشی که درباره پردازنده‌های شرکت‌های مختلفی همچون کوالکام، سامسونگ و هواوی منتشر می‌شود؛ به نظر می‌رسد در سال‌های پیش رو شاهد معرفی پرچم‌دارانی به مراتب قدرتمندتر از نسل‌های فعلی خواهیم بود که علاوه بر عملکرد بهتر، در مصرف انرژی نیز بهینه‌تر عمل خواهند کرد.

منبع: Phone Arena